AI芯片散热公司锐盟半导体获近亿元A轮融资,加速量产
深圳锐盟半导体有限公司,一家专注于AI芯片主动式散热微系统的公司,近日完成近亿元人民币的A轮融资,由松禾资本领投,中风投-华融盛资本、深圳天使母基金、四海新材及上市公司飞荣达跟投。本轮融资将主要用于核心压电主动式散热微系统的技术迭代、量产示范线建设以及头部客户导入,以加速其在消费电子、AI终端及高性能计算等领域的批量交付。公司成立于2020年底,创始人黎冰教授在压电MEMS领域拥有近二十年经验,并与深圳大学及南方科技大学保持紧密合作。随着AI技术在各类终端设备中应用的深入,对高效散热的需求日益迫切,锐盟半导体的技术突破和融资成功,预示着其有望在AI硬件散热市场占据重要地位。这不仅有助于提升AI芯片的性能和稳定性,也可能带动相关产业链的技术升级和投资机会,对AI终端设备制造商和高性能计算领域构成利好。